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第47章 芯源微688037的前世今生（第4页）

亿元，同比下降

51%，产品综合毛利率与去年同期持平，维持在

40%

以上，利润下降主要受到费用端增长影响。公司围绕前道

track、前道化学清洗、后道先进封装三大领域持续开展研发迭代和新品储备，前三季度研发支出同比增加超过

7000

万元，同时，员工人数增长、股权激励股份支付分摊等使得管理费用、销售费用同比增加超过

7900

万元

。尽管面临这些挑战，芯源微依然凭借其强大的技术实力和市场竞争力，在半导体设备市场中占据着重要地位，并不断朝着更高的目标迈进。

未来展望：挑战与机遇并存

展望未来，芯源微在半导体设备领域的发展既面临着诸多挑战，也蕴藏着无限机遇。

从市场竞争格局来看，半导体设备市场竞争异常激烈，芯源微不仅要面对国内同行的竞争，还要与国际半导体设备巨头展开角逐。在全球半导体设备市场中，asml、东京电子、应用材料等国际企业凭借其深厚的技术积累、庞大的研发投入和广泛的市场份额，占据着主导地位。以涂胶显影设备市场为例，长期以来，日本的东京电子和迪恩士在全球市场中占据着超过

90%

的份额，芯源微作为后来者，虽然在国内市场取得了一定的突破，但在全球市场中的份额仍然较低

。在国内市场，随着半导体产业的快速发展，越来越多的企业开始涉足半导体设备领域，市场竞争日益激烈。芯源微需要不断提升自身的产品竞争力、优化客户服务、加强品牌建设，以应对国内外企业的竞争，进一步提升市场占有率。

技术创新是芯源微未来发展的核心驱动力。半导体行业技术更新换代迅速，对设备的精度、效率、性能等方面提出了越来越高的要求。为了满足市场需求，缩小与国际先进水平的差距，芯源微需要持续加大研发投入，保持技术领先地位。目前，芯源微正在研发新一代超高产能前道涂胶显影机

ftex，该产品有望在产能、工艺能力、洁净度等方面实现重大突破，进一步提升公司在半导体设备市场的竞争力

。除了前道涂胶显影设备，芯源微还需要在其他业务领域进行技术创新，如前道清洗设备、后道先进封装设备等。在化学清洗设备方面，芯源微需要进一步优化清洗工艺，提高清洗效率和质量，以满足半导体制造工艺对清洗设备的更高要求。在后道先进封装设备领域，芯源微需要紧跟先进封装技术的发展趋势，开发出更具竞争力的产品，如在

chiplet

技术应用中，不断优化临时键合、解键合等设备的性能，提高产品的良品率和生产效率。

行业发展趋势也为芯源微带来了新的机遇。随着半导体行业的不断发展，先进封装、chiplet

技术等成为行业发展的重要方向。先进封装技术能够提高芯片的性能、降低功耗、减小尺寸，满足市场对高性能、低功耗芯片的需求。芯源微在先进封装领域已经取得了一定的成绩，其先进封装设备已获得多家海外客户的持续认可，2024

年继续获得海外封装龙头客户批量重复性订单

。随着先进封装市场的不断扩大，芯源微有望在这一领域实现更大的突破。chiplet

技术通过将多个小芯片集成在一起，实现了更高的集成度和性能提升，成为半导体行业的新兴热点。芯源微在

chiplet

领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，显示出公司在这一领域的技术实力和市场潜力。随着

chiplet

技术的不断发展和应用，芯源微有望凭借其在相关设备领域的技术优势，在这一新兴市场中占据一席之地，实现业务的快速增长。

在半导体行业的大舞台上，芯源微一路走来，历经风雨，凭借着自主研发的坚持、技术创新的驱动和市场机遇的把握，从一个初创企业成长为行业内的重要力量。展望未来，虽然挑战重重，但芯源微凭借其技术实力、创新能力和市场洞察力，有望在半导体设备领域续写辉煌，为推动半导体产业的国产化进程和全球半导体行业的发展做出更大的贡献。

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