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第二百零九章 百亿收紫港FanOut三维封装技术到手（第3页）

“看看货。”

陈河宇开口说道。

偌大的房间里，他是最有话语权的那位，施阳和刘元都在等他付钱买单。

“陈总，我会在这台电脑上演示fan-out封装技术。”

刘元从双肩包里，掏出一台厚重的笔记本电脑，看上去属于军用加密级别的产品。

“嗯，可以开始了。”

陈河宇笑笑，不置可否道。

刘元的谨慎，让他暗自发笑，不管对方如何小心，都逃不掉系统的抄录。

除非技术是假货！

“陈总，晶圆级fan-out封装技术是一种新型的集成电路封装手段，它将多个芯片放置在一张晶圆上，然后用薄化和重整工艺将芯片进行切割，再进行封装。

从而具备高性能、小封装体积、易于集成和良好的热管理优势，最重要的是，可以适配金陵加工厂300和200尺寸的晶圆硅晶片。”

刘元的余光，若有若无瞥向施阳，嘴上的话明显在挑衅。

说完，输入密码打开电脑，插上u盘，然后找到一份密码文件，刘元特意用身体挡住，再次输入一串长长的密码。

陈河宇见状，摇了摇头，嘴角露出一抹嘲讽的意味。

“陈总，文档一共分为五大部分，第一方面是fan-out封装技术的底层原理，包括封装结构、层数、布局等，第二部分是封装流程的关键技术。

以表诚意，我可以向您展示前面两大模块的内容。”

刘元把电脑推了过来，大大咧咧把技术文档分享出来。

陈河宇接过来，慢慢翻阅。

五分钟后，全部内容印到了脑海中。

但系统毫无反应，难道刘元给的资料是假的？

陈河宇想到这里，眉心轻蹙，转身向施阳问道：“施总，你是这一行的专家，帮我验验货。”

“好的，陈总。”

施阳越过刘元，将其撞开，来到陈河宇身边坐下，认真浏览起文档内容。

半个小时后，施阳抬头回道：“看上去没有问题，但未触达到真正的核心，真假难辨。”

他实话实说道！

若是真货，他可以多拿10亿，没理由欺瞒。

“资料肯定是真的，钱到账后，我立即把所有的技术文档，甚至是研发日志送给你。”

刘元闻言，顿时急了，连忙解释道。

“万一我把钱给了，你人跑路了呢？”

陈河宇反问道。

“陈老板，那你说怎么办？”

刘元闷声道，他清楚，在陈河宇眼里，自己毫无信誉可言。

“施总这里的设备一应俱全，你若是能在300的晶圆上，切割出28n的芯片，我就爽快掏钱。”

陈河宇说道。

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