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第43章 德邦科技688035的前世今生（第3页）

框粘材料等新品的推出，以及在先进封装领域的技术突破，有望成为公司未来成长的主要驱动力之一。智能终端业务营收较为稳定，随着消费类需求的逐步复苏，以及公司产品在其他终端产品应用点的不断提升，该业务板块有望实现量价齐升。新能源业务是目前公司营收占比最高的板块，受益于新能源汽车和光伏产业的快速发展，以及公司与行业龙头企业的深度合作，该业务板块将继续保持快速增长的态势。

从市场前景来看，集成电路、智能终端、新能源等领域都具有广阔的发展空间。随着

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通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，先进封装技术作为集成电路产业的重要发展方向，将为德邦科技的集成电路业务带来巨大的市场机遇。智能终端市场虽然已经相对成熟，但随着消费者对产品性能和品质的要求不断提高，以及新兴智能设备的不断涌现，如

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设备、智能穿戴设备等，为智能终端封装材料市场提供了新的增长动力。新能源汽车和光伏产业作为全球能源转型的重要方向，受到各国政府的大力支持，市场规模将持续扩大，这将为德邦科技的新能源业务带来持续的发展机遇。

（二）财务表现与市场地位

近年来，德邦科技的财务表现呈现出良好的发展态势。根据公司公布的财务数据，2024

年

1

至

9

月，德邦科技实现营业收入

7.84

亿元，同比增幅达到

20.48%，显示出公司业务的快速增长。尽管归属净利润呈现出

28.03%

的下降，但这主要是由于公司在市场拓展、研发投入、收购等方面的积极布局，导致短期内成本上升所致。从长期来看，这些投入将有助于公司提升技术实力、完善业务布局、扩大市场份额，为公司的可持续发展奠定坚实的基础。

在毛利率方面，2024

年第三季度公司毛利率为

26.63%

，同比有所下降，主要原因是原材料价格波动、市场竞争加剧以及公司产品结构的调整。净利率为

7.57%，同比下降

40.23%，除了上述因素外，还受到销售费用、管理费用、财务费用等三费增加的影响。其中，销售费用、管理费用、财务费用总计

1.05

亿元，三费占营收比

13.37%，同比增长

28.1%。销售费用的增加主要是由于公司加大了市场推广力度，以及确认股份支付费用；管理费用的增加主要是由于确认股份支付费用及折旧摊销增加；财务费用的增加主要是由于贴现利息与手续费支出增加。

从市场地位来看，德邦科技在高端电子封装材料市场占据着重要的一席之地，是国内高端电子封装材料的领军企业。在技术创新层面，公司建立了基于电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种有机硅、特种聚氨酯四大材料平台，拥有多项发明专利，技术积累深厚。公司是国内首家也是唯一通过某些客户认证的中国企业，在先进封装材料如

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膜、underfill、lid

框胶、tim

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