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第30章 方邦股份688020的前世今生（第2页）

的关键原材料，其生产工艺技术长期被境外企业垄断。方邦股份要想在这个领域取得突破，不仅需要攻克一系列技术难题，还需要打破市场上的固有格局，获得客户的认可。研发团队日夜奋战，对每一个技术细节进行深入研究和反复试验。他们参考了大量的国内外文献资料，与高校和科研机构合作，共同探索新的材料配方和生产工艺。经过无数次的失败与尝试，方邦股份终于成功开发出了极薄挠性覆铜板，并实现了小批量生产

。

在市场推广方面，方邦股份也遇到了不少困难。由于客户对新产品的性能和质量存在疑虑，初期的市场拓展并不顺利。为了打消客户的顾虑，方邦股份的销售团队深入了解客户需求，为客户提供个性化的解决方案。他们邀请客户到公司参观生产基地，展示产品的生产过程和质量控制体系，让客户亲眼看到方邦股份的技术实力和产品质量。同时，方邦股份还积极参加国内外的行业展会和技术研讨会，提升公司的品牌知名度和影响力

。

在拓展超薄铜箔业务时，方邦股份同样面临着巨大的挑战。超薄铜箔是制造芯片封装基板的关键材料，其技术难度和生产工艺要求极高。方邦股份投入了大量的资金和人力，引进了先进的生产设备和检测仪器，建立了完善的研发和生产体系。经过多年的努力，方邦股份成功开发出了带载体可剥离超薄铜箔，其技术指标获得了客户的认可，为公司打开了新的市场空间

。

除了技术和市场挑战，方邦股份还面临着激烈的市场竞争。随着国内电子材料行业的快速发展，越来越多的企业进入这个领域，市场竞争日益激烈。为了在竞争中脱颖而出，方邦股份始终坚持技术创新和品质至上的理念，不断提升产品的性能和质量，降低生产成本。同时，方邦股份还加强了与客户的合作，建立了长期稳定的合作关系，提高客户的忠诚度

。

在人才培养方面，方邦股份也下足了功夫。公司注重人才的引进和培养，建立了完善的人才激励机制，为员工提供广阔的发展空间和良好的福利待遇。公司还定期组织员工培训和技术交流活动，提升员工的专业技能和综合素质。这些措施不仅吸引了大量优秀的人才加入方邦股份，也为公司的持续发展提供了坚实的人才保障

。

上市高光：登陆

的舞台

经过多年的技术积累和市场拓展，方邦股份在高端电子材料领域取得了显着的成绩，公司的规模和实力不断壮大，上市的条件也逐渐成熟。2019

年

7

月

22

日，这是一个让方邦股份全体员工铭记的日子，公司成功在科创板挂牌上市，股票代码

。这一时刻，标志着方邦股份正式登上了资本市场的大舞台，开启了新的发展篇章

。

为了实现上市的目标，方邦股份在上市前进行了精心的筹备。公司进一步完善了治理结构，建立健全了各项管理制度，加强了内部控制和风险管理。在财务方面，公司严格遵守会计准则，规范财务核算，确保财务数据的真实性和准确性。同时，方邦股份还积极与保荐机构、律师事务所、会计师事务所等中介机构合作，按照上市要求，完成了大量的申报材料准备工作

。

上市过程并非一帆风顺，方邦股份面临着诸多挑战。其中，最严峻的挑战之一就是来自日本拓自达公司的专利诉讼。拓自达公司作为电磁屏蔽膜领域的老牌企业，长期占据着市场主导地位。方邦股份的崛起，打破了其市场垄断，引起了拓自达公司的警惕。2016

年，方邦股份首次申请创业板上市时，拓自达公司以知识产权侵权为由，向方邦股份索赔

9272

万元，试图阻止方邦股份上市

。

面对拓自达公司的专利诉讼，方邦股份并没有退缩。公司坚信自己的技术创新和产品质量，积极应对诉讼。方邦股份的研发团队深入研究了产品的技术细节，证明了公司产品在微观层面的创新，中间金属层采用了针尖状结构，与拓自达公司的产品存在本质区别。经过长时间的诉讼，方邦股份最终凭借产品的创新专利胜出，成功在科创板上市

。

成功上市对方邦股份来说具有重大意义。首先，上市为方邦股份筹集了大量的资金。公司此次发行新股

2000

万股，发行价

53.88

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